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金融界2024年10月25日音讯,国家知识产权局信息数据显现,沈阳海德传奇切开设备有限公司取得一项名为“炮弹切开专机”的专利,授权公告号CN 221859385 U,请求日期为2024年3月。
专利摘要显现,本实用新型触及切开设备技术领域,详细触及一种炮弹切开专机;包含X轴移动渠道、Y轴移动渠道、Z轴移动渠道、调理模块、三角抓夹、切开水刀、总控制柜、榜首支撑架、第二支撑架和托架,Y轴移动渠道与榜首支撑架固定衔接,X轴移动渠道与Y轴移动渠道衔接,Z轴移动渠道与X轴移动渠道衔接,Z轴移动渠道上设置有切开水刀,调理模块与托架衔接,调理模块上设置有三角抓夹,经过选用切开水刀进行切开安全可靠且不污染自然环境,一起也能有很大成效防止切开过程中的高温有道炮弹爆破的状况呈现,一起也能进步切开精准度防止忽然爆破的状况,有用提高切开功率,取得防止在作废炮弹的处理中引起爆破,危及到生命安全,形成财产损失的作用。
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在全球半导体市场逐渐摆脱下行周期的背景下,广东科卓半导体公司推出了其创新的12寸全自动双轴晶圆切割机。这款设备不仅在切割精度上达到了2微米以内的高标准,且充分满足了当前人工智能服务器领域对高性能半导体产品的迫切需求。科卓半导体总经理王付国在最近的中国国际半导体博览会上对此表示,当前正是中国半导体设备行业面临重要发展机遇的时刻。
晶圆切割机作为半导体生产流程中至关重要的一环,尤其在AI应用急速扩展的环境下,其市场需求迅猛增长。科卓半导体的这款12寸设备的推出,正是响应了市场对更高效率、更大产能的需求。设备的设计采用了先进的双轴切割技术,使得切割过程更稳定且高效,极大提高了生产效率。这一切都为满足传统封装与先进封装工艺的双重需求提供了强有力的支持。
该设备的创新技术不仅局限于切割精度,其设计理念还重视成本效益和快速交付能力。科卓半导体在产品研究开发过程中最大限度地考虑了用户的实际的需求,确保设备在提供高性能的同时,维持合理的价格。这一策略,预计将吸引更加多国内外半导体企业的关注,并助力其在激烈的市场之间的竞争中抢占先机。
在用户体验方面,科卓的12寸晶圆切割机在真实的操作中表现出色。根据业内专家的反馈,设备在日常使用中运行稳定,切割效率高,尤其在处理复杂的芯片封装时,其表现令人满意。这使得许多使用者在集成电路的生产环节能够明显降低成本并提高产量,极大增强了其在市场中的竞争力。
在当前市场上,与科卓半导体的创新晶圆切割机相似的设备多为外资品牌,占据了大部分市场占有率。然而,王付国指出,国产设备在技术创新、服务响应和成本控制等方面展现出独特优势,这将直接推动国产化进程的加速。科卓半导体通过与国内存储芯片和功率芯片领域的多家头部企业合作,已经建立了坚实的市场基础,并成功签约了多个DEMO订单,为未来的大规模生产奠定了坚实基础。
随着人工智能的快速崛起,AI服务器的建设需求大幅度的提高,进而刺激了相关半导体设备的采购需求。王付国认为,行业正朝着自主可控的方向发展,国产设备的崛起将为整个半导体产业带来长足的进步。作为回应,科卓半导体的发展的策略明确聚焦于提升设备竞争力和市场适应能力,以迎合未来技术发展的需求。
展望未来,科卓半导体在新技术应用的推广方面也将持续发力。市场分析师一致认为,AI驱动的技术变革将进一步加速半导体设备的创新和升级,特别是在高级封装技术方面。科卓半导体的成功推出12寸晶圆切割机,是其在这一波技术浪潮中抢占市场的关键一步,预计将深刻影响竞争格局,令其在国内半导体市场中占据更为有利的地位。
总体来看,科卓半导体与其新推出的12寸全自动双轴晶圆切割机,标志着中国半导体设备行业布局逐渐完善,这不仅为国内外客户提供了新选择,更是助力中国实现半导体产业链自主可控的重要一步。各方期待,科卓半导体的这一创新不仅会引领行业发展,还将为推动全球半导体技术进步贡献力量。返回搜狐,查看更加多